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标 签:LED封装胶,电子元器件密封胶
网 站:
地 址:湖北省枣阳市万通华夏工业园
产品说明书 |
A/B |
LED封装胶 |
◆产品说明 |
A/B为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。典型应用到大功率LED 封装、SMD贴片、LED荧光粉调胶等系列产品。 |
◆典型性能特点 |
☆具有高透光率; |
☆折光率大于1.53; |
☆具有优越的耐候性; |
☆具有的耐热性; |
☆对于金属、塑胶(尤其是PPA)具有优良的粘接性; |
☆流动性好。 |
◆技术参数 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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◆使用方法 |
1.使用的比例:A:B=1:4; |
2.将A、B混合均匀后,真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。; |
3.脱泡后将混合液浇注于使用部位; |
4.加热固化:80℃*1小时+160℃*3小时。 |
◆注意事项 |
1、A/B在存放过程中必须确保不和含磷,硫,氮及有机锡等化合物接触,混配方的胶料尽量在 |
24小时内用完,并且剩余的混合胶料在这个时间内需要密封封存,否则影响性能。 |
2、产品应用是注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。 |
◆储运及有效期 |
1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处; |
2、本品按易燃化学品搬运、运输; |
3、在25℃下,A、B单独密封储存的储存保质期为6 个月。 |
◆包装 |
A组份:0.5kg/瓶 |
B组份:0.5kg/瓶 |